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LP10/08平面精密环抛机

  • 主要用于高精度光学玻璃、石英晶片、陶瓷、硅片、蓝宝石等平面元件的精密抛光B型平面精密环拋机在A型的基础上增加主动轮旋转机构,对于加工零件起到很好的自转功能。 主要技术
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主要用于高精度光学玻璃、石英晶片、陶瓷、硅片、蓝宝石等平面元件的精密抛光,采用环型轴承,在重载荷低频率下可长期运动,运行平稳、低噪音、节省能源。工件卡钳采用前后、左右、升降可调式
B型平面精密环拋机在A型的基础上增加主动轮旋转机构,对于加工零件起到很好的自转功能,充分地满足于高精度光学加工工艺的要求。

主要技术参数
  LP10 LP08   LP10 LP08
磨盘直径 Φ1000mm Φ800mm 水盆直径 Φ1150mm Φ1000mm
盘面跳动 ≤0.06mm ≤0.05mm 加工范围 ≤Φ390mm Φ≤280mm
磨盘转速 0,4~8RPM 0,5~10RPM 机床总功率 2.5KW/380V 2.4 KW/380V
外形尺寸 1400x1400x1070(mm) 1300x1300x1400
(mm)
机床重量 约1200kg 约1000Kg
机床的任何特殊需求都可根据用户的要求设计、制造

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