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SLP28B/30B数控平面精密环抛机

  • 本机床属高精度光学、电子、陶瓷、硅片、机械零件件等平面脆性元件的精密抛光设备。机床PLC数字程序控制运行模式可独立控制各种运行程序,具有各传动系统无级调速、定时控制、
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本机床属高精度光学、电子、陶瓷、硅片、机械零件件等平面脆性元件的精密抛光设备。机床PLC数字程序控制运行模式可独立控制各种运行程序,具有各传动系统无级调速、定时控制、计数控制、顺序控制、远程故障报警等功能。设备的操作更简单、充分地满足于高精度光学加工工艺的要求。

                                                                                                                      主要技术参数
   SLP28B  SLP30B      SLP28B   SLP30B
磨盘尺寸
(花岗岩)
 Φ2800mm Φ3000mm 水盆直径 Φ3140 mm Φ3340 mm
单点跳动
盘面跳动
 ≤0.01mm
 ≤0.10mm
≤0.01mm
≤0.10mm
校正盘规格 Φ1480×110(mm) Φ1570×110(mm)
磨盘转速  0~3 RPM
(伺服无极)
0~3RPM
(伺服无极)
加工范围 ≤Φ900mm ≤Φ1000mm
主动轮转速 0~300RPM(伺服无极) 0~300RPM
(伺服无极)
PLC操作界面 AH102L(10”) AH102L(10”)
机床总功率 12Kw/380V 14kw/380V 卡钳移动距离 ≤180mm ≤280mm
机床重量 约10000Kg 约12000Kg 外形尺寸 3750*3420*1400(mm) 4000*3650*1400
(mm)
          机床的任何特殊需求都可根据用户的要求设计、制造

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