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SLP22B/25B数控平面精密环抛机

  • 产品详细介绍 本机床属高精度光学、电子、陶瓷、硅片、机械零件件等平面脆性元件的精密抛光设备。 机床PLC数字程序控制运行模式可独立控制各种运行程序,具有各传动系统无级调
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本机床属高精度光学、电子、陶瓷、硅片、机械零件件等平面脆性元件的精密抛光设备。
机床PLC数字程序控制运行模式可独立控制各种运行程序,具有各传动系统无级调速、定时控制、计数控制、顺序控制、远程故障报警等功能。设备的操作更简单、充分地满足于高精度光学加工工艺的要求。

主要技术参数
  SLP22B SLP25B   SLP22B SLP25B
磨盘尺寸(花岗岩) Φ2200x300(mm) Φ2500x300(mm) 水盆直径 Φ2500mm Φ2700mm
盘面跳动 ≤0.10mm ≤0.12mm 单点跳动 ≤0.01mm ≤0.01mm
加工范围 ≤Φ700 ≤Φ750 校正盘规格 Φ1150×110(mm) Φ1310×110(mm)
磨盘转速   0,1~4.26 分r/min
(伺服无级)
   0,1~3.5 r/min
(伺服无级)
主动轮转速 0~300r/min(伺服无级) 0~300r/min(伺服无级)
PLC操作界面 AH102L(10”) AH102L(10”) 机床总功率 10kw/380V 10kw/380V
机床重量 约8000 kg 约9000 kg 外形尺寸 2850*3200*1400(mm) 3150*3500*1400(mm)

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